Foxconn 富士康 H67MP-S (B3) 主機板

Foxconn 富士康 H67MP-S (B3) 主機板

本產品為已修正 Intel SandyBridge SATA 問題的版本，請安心選購

富士康6系列主板全線來襲
可搭配最先進的Sandy Bridge處理器， 同時搭配最優的供電分布，6系列主板將助您開啟創造性玩家時代。

基於Intel的下一代的Core i7/i5/i3處理器（代號Sandy Bridge），6系列主板允許內置顯卡核心資源共享，例如， 高速 cache 或記憶體之間， 與此同時，處理器核心可以提升運算速度及顯卡功能並保持能源利用效率，而CPU高速 cache 的使用也將性能提高4到5倍左右。

同時，在Intel “Turbo Boost”技術的幫助下，CPU增效器可以根據處理器負荷情況自由調試，加快超頻速率。處理器也可以偵測當前有幾個核心正處於使用中，自動選擇預定的增 效器。因此，針對一核，二核，三核，或四核的不同負載系統中準備了四個不同的增效器。

除 此之外，還搭載了USB3.0 下一代數據傳輸技術。比起傳統的USB2.0，它的傳輸速度提高了10倍以上。“USB3.0將分享變得更容易，而且這 對於在數位娛樂及媒體需求不斷增長的情況下是非常及時的。下載視頻，圖片，音樂及其它檔案對PC用戶來說已經變得越來越 重要，而Hard Drive XS 3.0提供了空前的速度。”

6系 列主板都配載知名日系生產商的100%全固態電容。超過平均五萬小時的的使用時間保證了主板的穩定性，可靠性及壽命，同 時滿足高端處理器及其它運用的需要。

完整的 USB 3.0 整合
雙重 USB 存取、雙倍便利
體驗最高資料傳輸速度比 USB 2.0 快十倍的最新隨插即用的連線性，提供高速連線能力以達到更高的便利性。

支援更多的 SATA 6Gb/s
更多的連接埠、更高的速度及存取便利性
IntelR H67 Express 晶片原生支援次世代 Serial ATA (SATA) 介面，資料傳輸速度可達 6.0Gb/s，達到更高的擴充性、更快的資料讀取速度，並使頻寬達到現有匯流排系統的兩倍。

LGA1155 插槽適用於 IntelR 第二代 Core? i7/Core? i5/Core? i3 處理器
這款主機板支援採用 LGA1155 封裝的最新 IntelR 第二代 Core? i7/Core? i5/Core? i3 處理器，內建記憶體及 PCI Express 控制器，可支援雙通道（4 個 DIMM）DDR3 記憶體及 16 條 PCI Express 2.0 通道。可提供最佳的繪圖效能。IntelR 第二代 Core? i7/Core? i5/Core? i3 處理器是世界上最強大且最具能源效率的 CPU。